晶圓視覺檢測(cè)是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它能夠確保晶圓的良品率和生產(chǎn)效率。目前，機(jī)器視覺算法結(jié)合晶圓缺陷檢測(cè)方法因其普適性強(qiáng)、速度快而廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)中。

康耐德視覺檢測(cè)系統(tǒng)可以高效識(shí)別晶圓表面缺陷并分類、標(biāo)記，輔助晶片分揀。能夠通過視覺對(duì)位系統(tǒng)、視覺定位、視覺檢測(cè)等技術(shù)，提供了高精度的視覺檢測(cè)解決方案。

康耐德晶圓表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)主要檢測(cè)晶圓外觀的損傷、毛刺等缺陷，具體應(yīng)用有：

1. 表面破損

   
   

檢測(cè)晶圓表面破損進(jìn)行識(shí)別，計(jì)算破損面積及定位

2.晶圓序列碼讀取

檢測(cè)晶元邊緣的序列碼，抓取序列碼的清晰輪廓并且能夠識(shí)別

康耐德智能針對(duì)晶圓表面缺陷的視覺檢測(cè)研究也在不斷深入，使用灰度模板匹配算法提取晶圓上的晶粒圖像，以及基于深度學(xué)習(xí)模型對(duì)晶圓上復(fù)雜的劃痕、污染缺陷進(jìn)行目標(biāo)檢測(cè)。

通過深度學(xué)習(xí)算法不斷優(yōu)化識(shí)別效果，結(jié)合工業(yè)相機(jī)、機(jī)械手臂、自動(dòng)化產(chǎn)線等設(shè)備，為客戶提供多相機(jī)成像解決方案，可以應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、半導(dǎo)體晶圓貼片機(jī)和鍵合設(shè)備中。這些技術(shù)的應(yīng)用，不僅提高了晶圓檢測(cè)的精度，也推動(dòng)了半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展。